1. Tecnologia de Moldagem
Prensagem a seco: adequada para peças-de formato simples, baixo custo, mas precisão limitada.
Moldagem por Injeção: Pode fabricar estruturas complexas, como engrenagens cerâmicas em miniatura, requer uma grande quantidade de aglutinante.
Fundição: usada para produzir substratos cerâmicos ultra-finos (espessura<0.1mm).
2. Processos de Sinterização
Sinterização por Pressão Atmosférica: Alta eficiência econômica, mas menor densidade.
Prensagem isostática a quente (HIP): melhora a densidade do material por meio de um ambiente de argônio de alta-pressão, alcançando desempenho próximo aos valores teóricos.
3. Tecnologia de usinagem de precisão
Retificação Diamantada: Utiliza rebolos diamantados para usinagem de superfícies planas ou curvas, com precisão de até ±1μm.
Usinagem a laser: os lasers de femtossegundos podem atingir perfuração de-nível de mícron, usados para fabricação de-furos passantes em placas de circuito de cerâmica.
Usinagem ultrassônica: utiliza vibração de alta-frequência para quebrar materiais, adequada para usinagem de cerâmicas frágeis, como zircônia.
4. Tratamento de superfície
Polimento Químico-Mecânico (CMP): Usado para planarização em nanoescala de superfícies de substratos cerâmicos semicondutores.
Tecnologia de revestimento: Depositar um revestimento TiN na superfície da ferramenta para melhorar a resistência ao desgaste.